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线路板铜箔、基材板料及其规范

2017-02-06 12:47:04  深圳市金马新材科技有限公司 返回

线路板铜箔、基材板料及其规范


1、AramidFiber聚醯胺纤维 


  此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发,商品名称为Kevelar。其强度与轫性都非常好,可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料,并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板(TL-01),其等热胀系数(TCE)仅6ppm/℃,Tg194℃,在尺寸安定性上非常良好,有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。 


  2、BaseMaterial基材 


  指板材的树脂及补强材料部份,可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 


  3、Bulge鼓起,凸出 


  多指表面的薄层,受到内在局部性压力而向外鼓出,一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时,即使用加色的高压液体,对其施压而令铜皮凸起到破裂为止,称BulgeTest。 


  4、ButterCoat外表树脂层 


  指基板去掉铜皮之后,玻纤布外表的树脂层而言。 


  5、CatalyzedBoard,CatalyzedSubstrate(orMaterial)催化板材 


  是一种CC-4(CopperComplexer#4)加成法制程所用的无铜箔板材,系由美国PCK公司在1964年所推出的。其原理是将具有活性的化学品,均匀的混在板材树脂中,使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板,以日本日立化成的产量最多,国内日立化成公司亦有生产。 


  6、Clad/Cladding披覆 


  是以薄层金属披覆在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆,故正式学名应称为“铜箔披覆积层板CCL”(CopperCladedLaminates),而大陆业者即称其为“覆铜板”。 


  7、Ceramics陶瓷 


  主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料,其种类及用途都非常广泛,如插座、高压绝缘碍子,或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等,其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝),Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。 


  8、ColumnarStructure柱状组织 


  指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000ASF以上)中所出现的结晶组织而言,此种铜层组织之物性甚差,各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25ASF)之无特定结晶组织的铜层,在热应力中亦容易发生断裂。 


  9、CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数 


  指各种物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化,一般缩写简称CTE,但也可称TCE。 


  10、CopperFoil铜箔,铜皮 


  是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited),或以辗压方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬质电路板,后者则可用于软板上。 


  11、Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材 


  指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的,所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层,仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合,内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时,其板材称CEM-3(CompositeEpoxyMaterial);若席材为纸纤时,则称之为CEM-1。此为美国NEMA规范LI1-1989中所记载。 


  12、Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板 


  Invar是一种含镍40~50%、含铁50~60%的合金,其热胀系数(CTE)很低,又不易生锈,故常用于卷尺或砝码等产品,电子工业中常用以制做IC的脚架(LeedFrame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层,使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低,可做为某些高阶多层板的金属夹心(MetalCore),以减少在X、Y方向的膨胀,让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重,在Z方向的膨胀反不易控制,热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“铜”(MoCu;70/30)板,重量较轻,热胀性亦低,但价格却较贵。 


  13、CoreMaterial内层板材,核材 


  指多层板之内层薄基板或一般基板,除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。 


  14、DielectricBreakdownVoltage介质崩溃电压 


  由两导体及其间介质所组成的电场,当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限),则将迫使通过介质中的电流突然增大,此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压DielectricBreakdownVoltage”,简称“溃电压”。 


  15、DielectricConstant,ε,介质常数 


  是指每“单位体积”的绝缘物质,在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(ElectrostaticEnergy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率),由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好),而两逼近之导线中有电流工作时,就愈难到达彻底绝缘的效果,换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE),在1MHz频率下所测得介质常数的2.5为最好,FR-4约为4.7。 


  16、DielectricStrength介质强度 


  指导体之间的介质,在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能,而尚不致出现“崩溃”,其所能维持的“最高电压”(DielectricWithstandVoltage)称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。 


  17、Dielectric介质 


  是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻纤布等皆属之。 


  18、DoubleTreatedFoil双面处理铜箔 


  指电镀铜箔除在毛面(MatteSide)上进行纯铜小瘤状及锌化处理,以增加附着力外,并于光面上(DrumSide)也进行此种瘤化处理,如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理,并使尺寸更为安定,附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。 


  19、DrumSide铜箔光面 


  电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为“DrumSide”。 


  20、Ductility展性 


  在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质,是一种平面性的扩展能力,与延伸性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法,是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量,令某一圆面铜箔向上鼓起突出,而测其破裂前的最高高度,即为其展性的数值。此种展性试验称为“HydralicBuldgeTest”液压鼓出试验。 


  21、Elongation延伸性,延伸率 


  常指金属在拉张力(Tension)下会变长,直到断裂发生前其已伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性。 


  22、FlamePoint自燃点 


  在无外来之明焰下,指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。 


  23、FlammabilityRate燃性等级 


  及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤(如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者)执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。 


  24、G-10 


  这是出自NEMA(NationalElectricalManufacturersAssociation,为美国业界一民间组织)规范“LI1-1989”1.7节中的术语,其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布,与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言,该规范指出在室温中需具备良好的机械强度,且不论在干湿环境中,其电性强度都要很好。G-10与FR-4在组成上都几手完全相同,其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(FlameResistorRetardent)剂上。G-10完全未加耐燃剂,而FR-4则大约加入20%重量比的“溴”做为耐燃剂,以便能通过LI-1-1989以及UL-94在V-0或V-1级的要求。一般说来,所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视,故一律要求使用FR-4板材。其实有得也有失,G-10在介质常数及铜皮附着力上就比FR-4要好。但由于市场的需求关系,目前G-10几乎已经从业界消失了。 


  25、FlexuralStrength抗挠强度 


  将电路板基材板,取其宽1吋,长2.5~6吋(按厚度而定)的样片,在其两端下方各置一支点,在其中央点连续施加压力,直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达,以板材之单位截面积中所能承受的力量,做为强度单位居要(Lbin2)。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为FlexuralYieldStrength挠屈强度,其试验条件如下:标示宽度长度支点施力厚度(吋)(吋)跨距速度(吋)(吋)(吋/分)0.030or0.03112.50.6250.0250.060or0.0621310.0260.090or0.09313.51.50.0400.120or0.1251420.0530.240or0.2500.5640.106


  26、HTE(HighTemperatureElongation)高温延伸性 


  在电路板工业中,指电镀铜皮(EDFoil)在高温中所展现的延伸性。凡0.5oz或1oz铜皮在180℃中,其延伸性能达到2.0%及3.0%以上时,则可按IPC-CF-150E归类为HTE-TypeE之类级。 


  27、HydraulicBulgeTest液压鼓起试验 


  是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。所谓展性是指在平面上X及Y方向所同时扩展的性能(另延伸性或延性Elongation,则是指线性的延长而已)。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮,蒙在液体挤出口的试验头上,再于金属箔上另加一金属固定环,将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出,直接压迫到金属箔而迫其鼓起,直到破裂前所呈现的“高度值”,即为展性好坏的数据。 


  28、Hygroscopic吸湿性 


  指物质从空气中吸收水气的特性。 


  29、Invar殷钢 


  是由63.8%的铁,36%的镍以及0.2%的碳所组成的合金,因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中,则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类,如具有“金属夹心层”(MetalCore)之复合板,其中之夹心层即由Copper-Invar-Copper等三层薄金属所粘合所组成的。LaminateVoid板材空洞; 


  30、LaminationVoid压合空洞 


  指完工的基板或多层板中,某些区域在树脂硬化后,尚残留有气泡未及时赶出板外,最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中,将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时,则将形成无法镀满的破洞(PlatingVoid),容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又LaminationVoid则常指多层压合时赶气不及所产生的“空洞”。 


  31、Laminate(s)基板、积层板 


  是指用以制造电路板的基材板,简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL(CopperCladedLaminates)。 


  32、LossTangent(TanδDf)损失正切 


  本词之同义字另有:LossFactor损失因素,DissipationFactor散失因素或“消耗因素”,与介质损失DielectricLoss等。传输线(由讯号线、介质层及接地层所共组成)中的讯号线,可传播(Propagate)讯号(SignalorPulse)的能量(单位为分贝dB)。此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去,即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”,其数值愈低则板材的品质愈好。一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明,只有MIL-STD-429C的335词条中才有较深入的探讨。即:「所谓损失,是指绝缘板材“介质相角的余切(TheCotangentofDielectricPhaseAngle)”或“介质损角的正切”(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle)」。在后续解说文字中段又加了一句:「由于功率因素是介质损角的正弦(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle),故当介质损角很小时,则散失因素将等于功率因素」,事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。以下为电磁学的观点申述于后:任何导体与绝缘体均不可能绝对完美,因而当其传导电流或传播讯号(是一种电磁波)时,在功率上均会有所损失。“讯号线”在传播高速讯号时,其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化,出现电荷的移动(即电流)而有“导电”(漏电)的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面,于是很快就又回到导体,使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。现另以数学上的“复数”观念说明如下:图中就复数观念,以横轴代表实部(ε*即表电能失之可回复部分stored),以纵轴代表虚部(ε"即表电能失之不可回复部分lost),δ角即损角(LossAngle),所谓“损失因素”或“消耗因素”,直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失,其不可回复部分对可回复部份之比值,就是板材的损失因素”。此ε"/ε*比值又可改头换面如下,亦即:ε"/ε*=Tanδ……表示介质的漏电程度ε"/ε=Sinδ……表示导体的功率因素当ε"极小时,则Tanδ将等于Sinδ 


  33、MajorWeaveDirection主要织向 


  指纺织布品之经向(Warp),也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向,亦称为机械方向。 


  34、Mat席 


  在电路皮工业中曾用于CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)的复合材料,板材中间的GlassMat即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”,再经环氧树脂的含浸后,即成为CEM-3之板材。 


  35、MatteSide毛面 


  在电路板工业中系指电镀铜箔(EDFoil)之粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000ASF以上)及阴阳极近距离下(0.125吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面,从巨观下看似为无光泽的粗毛面,微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材之间的固着力起见,这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理,例如镀锌(TwTreatmant,呈灰色)或镀黄铜(TcTreatment,呈深黄色),更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形(如上右图),统称为“MatteSide”。而EDFoil其密贴在转胴之另一面,则称为ShinySide光面或DrumSide胴面。 


  36、MinorWeaveDirection次要织向 


  是织布类其纬向(Fill)的另一说法,适常纬向纱数比经向要少。 


  37、ModulusofElasticity弹性系数 


  在电路板工业中,是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时,其所需要的力量谓之“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。 


  38、NominalCuredThickness标示厚度 


  是指双面铜箔基板或多层板,当采用某种特定树脂及流量的胶片(Prepreg),轻压合硬化后所呈现的平均厚度,用以当成参考者,称“标示厚度”。 


  39、Non-flammable非燃性 


  是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰(Flame)时,尚不致被点燃引起火苗,但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧,但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。 


  40、PaperPhenolic纸质酚醛树脂(板材) 


  是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为KraftPaper(Kraft在德文中是强固的意思),以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片,再将多张胶片压合在一起,便成为单面板的绝绿基材,通称为PaperPhenolic。 


  41、Phenolic酚醛树脂 


  是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂,除可供单面板的铜箔基板用途外,也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品,前者多用于单面板的树脂基材。 


  42、Reinforcement补强物 


  广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施,皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布,或白牛皮纸等,用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。 


  43、ResinCoatedCopperFoil背胶铜箔 


  单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强,在波焊中除予应付铜箔与基板间,因膨胀系数不同而出现的分力外,还要支持零件的重量与振动,迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶,称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加,而且厚度也愈来愈薄,于是乃有新式增层法(BuildUpProcess)的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便,这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。 


  44、ResinRichArea树脂丰富区,多胶区 


  为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙,与介质常数较高的玻纤布接触,而让密集线路间的漏电(CAF,ConductiveAnodicFilament)得以减少起见,业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶,以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同,使得铜箔与玻纤布之间的胶层(俗称ButterCoat),比一般由胶片所提供者更厚,特称为ResinRichArea。


  45、ResinStarvedArea树脂缺乏区,缺胶区 


  指板中某些区域,其树脂含量不足,未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸,以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时,由于胶流量过大,致其局部板内胶量不足,亦称为缺胶区。 


  46、Resistivity电阻系数,电阻率 


  指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数。 


  47、Substrate底材,底板 


  是一般通用的说法,在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。 


  48、TapeCasting带状铸材 


  是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板之制造法,又称为SlipCasting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材,由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry),经过一种精密控制的扁平出料口(DoctorBlade),挤涂于载体上成为带状湿材,经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5~25mil),经切割、冲孔与金属化之后即得双面板,也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。 


  49、Teflon铁氟龙 


  是杜邦公司一种碳氟树脂的板材,即聚四氟乙烯(PTFEPoly-Tetra-Fluoro-Ethylene)类。此种树脂之介质常数甚低,在1MHz下测得仅2.2而已,即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材(如日本松下电工的R4737),尚可维持在2.67,仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材,在超高频率(3GHz~30GHz)卫星微波通信中,其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少,是目前其他板材所无法取代的特点。不过Teflon板材之化性甚为迟钝,其孔壁极难活化。在进行PTH之前,必须要用到一种含金属钠的危险药品TetraEtch,才能对Teflon孔壁进行粗化,方使得后来的化学铜层有足够的附着力,而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点,如Tg很低(19℃),膨胀系数太大(20ppm/℃)等,故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求,远逊于一般个人电脑的水准,故目前尚可使用。 


  50、ThermalCoefficientofExpansion(TCE)热膨胀系数 


  指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形,但以CTE的简写法较为正式。 


  51、Thermomechanicalanyalysis(TMA)热机分析法 


  是一种利用温度上升而体积发生变化时,测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末,即可利用TMA法分析其Tg点之所在。 


  52、Thermount聚醯胺短纤席材 


  是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类(PolyAmide)组成的有机纤维,通称为Aramide纤维,现有商品Kevelar、Nomex及Thermount等三类,均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者,可代替玻纤布含浸树脂做成板材,尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex,可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount则为新开发的“不织纸材”(Nonwoven),重量较FR-4轻约15%,其尺寸甚为稳定,有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。 


  53、ThinCopperFoil薄铜箔 


  铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为ThinCopperFoil。 


  54、ThinCore薄基板 


  多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的ThinLminates,业界习惯称为ThinCore,取其能表达多层板之内板结构,且有称呼简单之便。 


  55、ULSymbol“保险业试验所”标志 


  U.L.是UnderwritersLaboratories,INC.的缩写,这是美国保险业者,所共同出资组成的大型实验及试验机构。成立于1894年,现在美国各地设有五处试验中心,专对美国市场所销售的各种商品,在其“耐燃”及“安全”两方面把关。但UL对产品本身的品质好坏却从不涉入,很多业者在其广告资料中常加入“品质合乎UL标准”等字样,这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话。远东地区销美的产品,皆由UL在加州SantaClara的检验中心管辖。以电路板及电子产品来说,若未取得UL的认可则几乎无法在美国市场亮相。UL一般业务有三种,即:(1)列名服务(Listing);(2)分级服务(Classification);(3)零组件认可服务(Recognition)。通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(Logo),及向UL所申请的专用符记等,皆属第三类服务,其标志是以反形的R字再并入U字而成的记号。又UL对各种工业产品,皆有文字严谨的成文规范管理其耐燃性。与PCB有关的是:“UL94”(TestforFlammability燃性试验),与“UL796”(PCB印刷电路板与耐燃性)。 


  56、VoltageBreakdown(崩)溃电压 


  是指板子在层与层之间,或板面线路之间的绝缘材料,要能够忍耐不断增大的电压,在一定秒数内不致造成绝缘的失效,其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的术语应为“介质可耐之电压”(DielectricWithstandingVoltage)。其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到,板材须能耐得住1000VDC经30秒的考验。而商用规范IPC-RB-276的3.12.1节中也规定,Class2的板级应耐得住500VDC经30秒的挑战;Class3板级也须耐得住1000VDC历经30秒的试炼。另外基板本身规范中也有“溃电压”的要求。


  57、Volumeresistivity体积电阻率 


  也就是所谓的“比绝缘”(SpecificInsulation)值,指在三维各1cm的方块绝缘体上,自其两对面上所测得电阻值大小之谓也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中规定(实做按IPC-TM-650之2.5.17.1节之规定):*经湿气处理后,板材“体积电阻率”之下限为106megohm-cm*经高温(125℃)处理后,板材“体积电阻率”之下限为103megohm-cm 


  58、WaterAbsorption吸水性 


  指基板板材的“吸水性”,按MIL-S-13949/4D中规定,各种厚度的FR级板材(即NEMA同级代字之FR-4),其等吸水性之上限各为:20mil~31mil:0.8%max32mil~62mil:0.35%max63mil~93mil:0.25%max94mil~125mil:0.20%max126mil~250mil:0.13%max所测试须按IPC-TM-650之2.6.2.1法去进行;即试样为2吋见方,各种厚度的板材边缘须用400号砂纸磨平。试样应先在105~110℃的烤箱中烘1小时,并于干燥器中冷却到室温后,精称得到“前重”(W1)。再浸于室温的水中(23±1℃)24小时,出水后擦干又精称得“后重”(W2)。由其增量即可求得对原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大,以免造成在焊接高温中的爆板,或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电”,或“阳极性玻璃束之漏电”(CAFConductiveAnodicFilament)等问题。 


  59、Watermark水印 


  双面板之基板板材中(RigidDoubleSide;通常有8层7628的玻纤布),在第四层玻纤布的“经向”上,须加印基板制造商的“标志”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者,则加印红色标志,不耐燃者则加印绿色标志,称为“水印”。故双面板可从板内的“标志”方向,判断板材的经纬方向。 


  60、YieldPoint屈服点,降服点 


  对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形,此种外来应力的大小,或板材抵抗变形的弹性极限,谓之屈服点。后者说法亦可以YieldStrength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为(ElasticBehavior)的结束或塑性行为(PlasticBehavior)的开始,即两者之分界点。CEMCompositeEpoxyMaterial;环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由8张7628的玻纤布,经耐燃性环氧树脂含浸成胶片,再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的6张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料,而仍保留上下两张玻纤布胶片时,则在品质及性能上相差大,但却可在成本上节省很多。目前按NEMALI1-1988之规范,对此类CEM板材的规范只有两种,即CEM-1与CEM-3。其中CEM-1两外层与铜箔直接结合者,仍维持两张7628玻纤布,而中层则是由“纤维素”(Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材”(CoreMaterial)。CEM-3则除上下两张7628外,中层则为不织布状之短纤玻纤席,再含浸环氧树脂所成的核材。CICCopperInvarCopper;铜箔层/铁镍合金层/铜箔层是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层(MetalCore)。CTECoefficiencyofThermalExpansion;膨胀系数(亦做TCE)EDFoilElectro-DepositedCopperFoil;电镀铜箔FR-4FlameResistantLaminates;耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种,其命名是出自NEMA规范LI101988中。所谓“FR-4”,是指由“玻纤布”为主干,含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片,再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL94的V-1等级。NEMA在“LI1-1988”中除了FR-4之外,耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3(以上三种皆为纸质基板)及FR-5(环氧树脂)。至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂)。HTEHighTemperatureElongation;高温延伸性(铜箔)电镀铜箔在180℃高温中进行延伸试验时,根据IPC-MF-150F之规格,凡厚度为0.5oz及1oz者,若其延伸率在2%以上时,均可称为THE铜箔。RAFoilRolledAnnealedCopperFoil;压延铜箔(用于软板)UTCUltraThinCopperFoil;超薄铜皮(指厚度在0.5oz以下者)1、AramidFiber聚醯胺纤维 


  此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发,商品名称为Kevelar。其强度与轫性都非常好,可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料,并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板(TL-01),其等热胀系数(TCE)仅6ppm/℃,Tg194℃,在尺寸安定性上非常良好,有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。 


  2、BaseMaterial基材 


  指板材的树脂及补强材料部份,可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 


  3、Bulge鼓起,凸出 


  多指表面的薄层,受到内在局部性压力而向外鼓出,一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时,即使用加色的高压液体,对其施压而令铜皮凸起到破裂为止,称BulgeTest。 


  4、ButterCoat外表树脂层 


  指基板去掉铜皮之后,玻纤布外表的树脂层而言。 


  5、CatalyzedBoard,CatalyzedSubstrate(orMaterial)催化板材 


  是一种CC-4(CopperComplexer#4)加成法制程所用的无铜箔板材,系由美国PCK公司在1964年所推出的。其原理是将具有活性的化学品,均匀的混在板材树脂中,使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板,以日本日立化成的产量最多,国内日立化成公司亦有生产。 


  6、Clad/Cladding披覆 


  是以薄层金属披覆在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆,故正式学名应称为“铜箔披覆积层板CCL”(CopperCladedLaminates),而大陆业者即称其为“覆铜板”。 


  7、Ceramics陶瓷 


  主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料,其种类及用途都非常广泛,如插座、高压绝缘碍子,或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等,其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝),Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。 


  8、ColumnarStructure柱状组织 


  指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000ASF以上)中所出现的结晶组织而言,此种铜层组织之物性甚差,各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25ASF)之无特定结晶组织的铜层,在热应力中亦容易发生断裂。 


  9、CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数 


  指各种物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化,一般缩写简称CTE,但也可称TCE。 


  10、CopperFoil铜箔,铜皮 


  是CCL铜箔基板外表所压覆的金属铜层。PCB工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited),或以辗压方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬质电路板,后者则可用于软板上。 


  11、Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材 


  指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的,所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层,仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合,内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时,其板材称CEM-3(CompositeEpoxyMaterial);若席材为纸纤时,则称之为CEM-1。此为美国NEMA规范LI1-1989中所记载。 


  12、Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板 


  Invar是一种含镍40~50%、含铁50~60%的合金,其热胀系数(CTE)很低,又不易生锈,故常用于卷尺或砝码等产品,电子工业中常用以制做IC的脚架(LeedFrame)。与另一种铁钴镍合金Kovar齐名。将Invar充做中层而于两表面再压贴上铜层,使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低,可做为某些高阶多层板的金属夹心(MetalCore),以减少在X、Y方向的膨胀,让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重,在Z方向的膨胀反不易控制,热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“铜”(MoCu;70/30)板,重量较轻,热胀性亦低,但价格却较贵。 


  13、CoreMaterial内层板材,核材 


  指多层板之内层薄基板或一般基板,除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。 


  14、DielectricBreakdownVoltage介质崩溃电压 


  由两导体及其间介质所组成的电场,当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限),则将迫使通过介质中的电流突然增大,此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压DielectricBreakdownVoltage”,简称“溃电压”。 


  15、DielectricConstant,ε,介质常数 


  是指每“单位体积”的绝缘物质,在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(ElectrostaticEnergy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率),由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好),而两逼近之导线中有电流工作时,就愈难到达彻底绝缘的效果,换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE),在1MHz频率下所测得介质常数的2.5为最好,FR-4约为4.7。 


  16、DielectricStrength介质强度 


  指导体之间的介质,在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功能,而尚不致出现“崩溃”,其所能维持的“最高电压”(DielectricWithstandVoltage)称为“介质强度”。其实也就是前述“溃电压”的另一种说法而已。 


  17、Dielectric介质 


  是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻纤布等皆属之。 


  18、DoubleTreatedFoil双面处理铜箔 


  指电镀铜箔除在毛面(MatteSide)上进行纯铜小瘤状及锌化处理,以增加附着力外,并于光面上(DrumSide)也进行此种瘤化处理,如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理,并使尺寸更为安定,附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。 


  19、DrumSide铜箔光面 


  电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为“DrumSide”。 


  20、Ductility展性 


  在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质,是一种平面性的扩展能力,与延伸性(Elongation)合称“延展性”。一般铜层展性的测法,是在特定的设备上以液压方式由内向外发生推挤力量,令某一圆面铜箔向上鼓起突出,而测其破裂前的最高高度,即为其展性的数值。此种展性试验称为“HydralicBuldgeTest”液压鼓出试验。 


  21、Elongation延伸性,延伸率 


  常指金属在拉张力(Tension)下会变长,直到断裂发生前其已伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性。 


  22、FlamePoint自燃点 


  在无外来之明焰下,指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃之最低温度。 


  23、FlammabilityRate燃性等级 


  及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验步骤(如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者)执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言。实用中此字的含意是指”耐燃性”等级。 


  24、G-10 


  这是出自NEMA(NationalElectricalManufacturersAssociation,为美国业界一民间组织)规范“LI1-1989”1.7节中的术语,其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布,与环氧树脂粘结剂(Binder)所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而言,该规范指出在室温中需具备良好的机械强度,且不论在干湿环境中,其电性强度都要很好。G-10与FR-4在组成上都几手完全相同,其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“耐燃”(FlameResistorRetardent)剂上。G-10完全未加耐燃剂,而FR-4则大约加入20%重量比的“溴”做为耐燃剂,以便能通过LI-1-1989以及UL-94在V-0或V-1级的要求。一般说来,所有的电路板客户几乎都对耐燃性很重视,故一律要求使用FR-4板材。其实有得也有失,G-10在介质常数及铜皮附着力上就比FR-4要好。但由于市场的需求关系,目前G-10几乎已经从业界消失了。 


  25、FlexuralStrength抗挠强度 


  将电路板基材板,取其宽1吋,长2.5~6吋(按厚度而定)的样片,在其两端下方各置一支点,在其中央点连续施加压力,直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。此抗挠性强弱的表达,以板材之单位截面积中所能承受的力量,做为强度单位居要(Lbin2)。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。此术语又可称为FlexuralYieldStrength挠屈强度,其试验条件如下:标示宽度长度支点施力厚度(吋)(吋)跨距速度(吋)(吋)(吋/分)0.030or0.03112.50.6250.0250.060or0.0621310.0260.090or0.09313.51.50.0400.120or0.1251420.0530.240or0.2500.5640.106


  26、HTE(HighTemperatureElongation)高温延伸性 


  在电路板工业中,指电镀铜皮(EDFoil)在高温中所展现的延伸性。凡0.5oz或1oz铜皮在180℃中,其延伸性能达到2.0%及3.0%以上时,则可按IPC-CF-150E归类为HTE-TypeE之类级。 


  27、HydraulicBulgeTest液压鼓起试验 


  是对金属薄层所具展性(Ductility)的一种试验法。所谓展性是指在平面上X及Y方向所同时扩展的性能(另延伸性或延性Elongation,则是指线性的延长而已)。这种“液压鼓起试验”的做法是将待试的圆形金属薄皮,蒙在液体挤出口的试验头上,再于金属箔上另加一金属固定环,将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体由小口强力挤出,直接压迫到金属箔而迫其鼓起,直到破裂前所呈现的“高度值”,即为展性好坏的数据。 


  28、Hygroscopic吸湿性 


  指物质从空气中吸收水气的特性。 


  29、Invar殷钢 


  是由63.8%的铁,36%的镍以及0.2%的碳所组成的合金,因其膨胀系数很低故又称尽“不胀钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电路板工业中,则可用于要求散热及尺寸安定性严格的高级板类,如具有“金属夹心层”(MetalCore)之复合板,其中之夹心层即由Copper-Invar-Copper等三层薄金属所粘合所组成的。LaminateVoid板材空洞; 


  30、LaminationVoid压合空洞 


  指完工的基板或多层板中,某些区域在树脂硬化后,尚残留有气泡未及时赶出板外,最后终于形成板材之空洞。此种空洞存在板材中,将会影响其结构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出现在钻孔的孔壁上时,则将形成无法镀满的破洞(PlatingVoid),容易在下游组装焊接时形成“吹孔”而影响焊锡性。又LaminationVoid则常指多层压合时赶气不及所产生的“空洞”。 


  31、Laminate(s)基板、积层板 


  是指用以制造电路板的基材板,简称基板。基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为粘合剂层。即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板CCL(CopperCladedLaminates)。 


  32、LossTangent(TanδDf)损失正切 


  本词之同义字另有:LossFactor损失因素,DissipationFactor散失因素或“消耗因素”,与介质损失DielectricLoss等。传输线(由讯号线、介质层及接地层所共组成)中的讯号线,可传播(Propagate)讯号(SignalorPulse)的能量(单位为分贝dB)。此种传播会多少透过周围介质而散失其能量到接地层中去,即所谓的Loss。其散失程度的大小就是该介质的“散失因素”。此词最简单的含意可说成介质之“导电度”或“漏电度”,其数值愈低则板材的品质愈好。一般专书与论文中对本术语均含糊带过鲜有仔细说明,只有MIL-STD-429C的335词条中才有较深入的探讨。即:「所谓损失,是指绝缘板材“介质相角的余切(TheCotangentofDielectricPhaseAngle)”或“介质损角的正切”(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle)」。在后续解说文字中段又加了一句:「由于功率因素是介质损角的正弦(ThePowerFactoristheSineDielectricLossAngle),故当介质损角很小时,则散失因素将等于功率因素」,事实上这种解说反而更是丈二金刚摸不着头脑。以下为电磁学的观点申述于后:任何导体与绝缘体均不可能绝对完美,因而当其传导电流或传播讯号(是一种电磁波)时,在功率上均会有所损失。“讯号线”在传播高速讯号时,其邻近介质板材中的原子也将受到电场的影响而极化,出现电荷的移动(即电流)而有“导电”(漏电)的迹象。但因其数值很小且又接近导体表面,于是很快就又回到导体,使得介质的“导电”几乎衰减为零。但终究会造成少许能量的损失。现另以数学上的“复数”观念说明如下:图中就复数观念,以横轴代表实部(ε*即表电能失之可回复部分stored),以纵轴代表虚部(ε"即表电能失之不可回复部分lost),δ角即损角(LossAngle),所谓“损失因素”或“消耗因素”,直接了当的说就是“导体中所传导的电能会向绝缘介质中漏失,其不可回复部分对可回复部份之比值,就是板材的损失因素”。此ε"/ε*比值又可改头换面如下,亦即:ε"/ε*=Tanδ……表示介质的漏电程度ε"/ε=Sinδ……表示导体的功率因素当ε"极小时,则Tanδ将等于Sinδ 


  33、MajorWeaveDirection主要织向 


  指纺织布品之经向(Warp),也就是朝承载轴所卷入或放出的布长方向,亦称为机械方向。 


  34、Mat席 


  在电路皮工业中曾用于CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)的复合材料,板材中间的GlassMat即为席的一种,是一种玻璃短纤在不规则交叉搭接下而形成的“不织布”,再经环氧树脂的含浸后,即成为CEM-3之板材。 


  35、MatteSide毛面 


  在电路板工业中系指电镀铜箔(EDFoil)之粗糙面。是在硫酸铜镀液中以高电流密度(1000ASF以上)及阴阳极近距离下(0.125吋),在其不锈钢大转胴的钛面上所镀出的铜层。其面对药水的铜面,从巨观下看似为无光泽的粗毛面,微观下却呈现众多锥状起伏不平的外表。为了增加铜箔与底材之间的固着力起见,这种粗糙铜面还需再做更进一步的瘤化后处理,例如镀锌(TwTreatmant,呈灰色)或镀黄铜(TcTreatment,呈深黄色),更呈现许多圆瘤叠罗汉状之外形(如上右图),统称为“MatteSide”。而EDFoil其密贴在转胴之另一面,则称为ShinySide光面或DrumSide胴面。 


  36、MinorWeaveDirection次要织向 


  是织布类其纬向(Fill)的另一说法,适常纬向纱数比经向要少。 


  37、ModulusofElasticity弹性系数 


  在电路板工业中,是指基材板的相对性强韧度而言。当欲施加外力将基板试样予以压弯至某一程度时,其所需要的力量谓之“弹性系数”。通常此数值愈大时表示其材质愈脆。 


  38、NominalCuredThickness标示厚度 


  是指双面铜箔基板或多层板,当采用某种特定树脂及流量的胶片(Prepreg),轻压合硬化后所呈现的平均厚度,用以当成参考者,称“标示厚度”。 


  39、Non-flammable非燃性 


  是指电路板之耐燃板材当其接近高温的火花(Spark)或燃着的火焰(Flame)时,尚不致被点燃引起火苗,但并不表示其不具燃烧性(Combustible)。也就是说板材仍然在高温中会被缓缓燃烧,但却不会出现明亮的火苗火舌的情形。 


  40、PaperPhenolic纸质酚醛树脂(板材) 


  是单面板基材的种主成分。其中的白色牛皮纸称为KraftPaper(Kraft在德文中是强固的意思),以此种纸材去吸收酚醛树脂成为半硬化的胶片,再将多张胶片压合在一起,便成为单面板的绝绿基材,通称为PaperPhenolic。 


  41、Phenolic酚醛树脂 


  是各电路板基材中用量最大的热固型(Thermosetted)树脂,除可供单面板的铜箔基板用途外,也可做为廉价的绝缘清漆。酚醛树脂是由酚(Phenol)与甲醛(formalin)所缩合而成的。其所交联硬化而成的树脂有Resole及Novolac两种产品,前者多用于单面板的树脂基材。 


  42、Reinforcement补强物 


  广义上是指任何对产品在机械力量方面能够加强的设施,皆可称为补强物。在电路板业的狭义上则专指基材板中的玻璃布、不织布,或白牛皮纸等,用以做为各类树脂的补强物及绝缘物。 


  43、ResinCoatedCopperFoil背胶铜箔 


  单面板的孔环焊垫因无孔铜壁做为补强,在波焊中除予应付铜箔与基板间,因膨胀系数不同而出现的分力外,还要支持零件的重量与振动,迫使其附着力必须比正常铜箔毛面的抓地力还要更强才行。因而还要在粗糙的棱线毛面上另外加铺一层强力的背胶,称为“背胶铜箔”。近年来多层板不但孔小线细层次增加,而且厚度也愈来愈薄,于是乃有新式增层法(BuildUpProcess)的出现。背胶铜箔对此新制程极为方便,这种已有新意义的旧材料特称之为“RCC”。 


  44、ResinRichArea树脂丰富区,多胶区 


  为了避免铜箔毛面上粗糙瘤状的钉牙,与介质常数较高的玻纤布接触,而让密集线路间的漏电(CAF,ConductiveAnodicFilament)得以减少起见,业者刻意在铜箔的毛面上先行加涂一层背胶,以达上述之目的。这种背胶的成份与基材中的树脂完全相同,使得铜箔与玻纤布之间的胶层(俗称ButterCoat),比一般由胶片所提供者更厚,特称为ResinRichArea。


  45、ResinStarvedArea树脂缺乏区,缺胶区 


  指板中某些区域,其树脂含量不足,未能将补强玻纤布或牛皮纸完全含浸,以致出现局部缺乏树脂或玻纤布曝露的情形。或在压合作业时,由于胶流量过大,致其局部板内胶量不足,亦称为缺胶区。 


  46、Resistivity电阻系数,电阻率 


  指各种物料在其单位体积内或单位面积上阻止电流通过的能力。亦即为电导系数或导电度(Conductivity)之倒数。 


  47、Substrate底材,底板 


  是一般通用的说法,在电路板工常中则专指无铜箔的基材板而言。 


  48、TapeCasting带状铸材 


  是一种陶瓷混合电路板(Hybrid)其基材板之制造法,又称为SlipCasting。系采湿式浇涂而成型的长带状薄材,由陶瓷所研细与调制的液态泥膏(Slurry),经过一种精密控制的扁平出料口(DoctorBlade),挤涂于载体上成为带状湿材,经烘干后即得各种尺寸的原材(厚度5~25mil),经切割、冲孔与金属化之后即得双面板,也可将各薄层瓷板压合与烧结成为多层板。 


  49、Teflon铁氟龙 


  是杜邦公司一种碳氟树脂的板材,即聚四氟乙烯(PTFEPoly-Tetra-Fluoro-Ethylene)类。此种树脂之介质常数甚低,在1MHz下测得仅2.2而已,即使再与介质性质不佳的玻纤布去组成板材(如日本松下电工的R4737),尚可维持在2.67,仍远低于FR-4的4.5。此种介质常数很低的板材,在超高频率(3GHz~30GHz)卫星微波通信中,其讯号传送所产生的损失及杂讯等都将大为减少,是目前其他板材所无法取代的特点。不过Teflon板材之化性甚为迟钝,其孔壁极难活化。在进行PTH之前,必须要用到一种含金属钠的危险药品TetraEtch,才能对Teflon孔壁进行粗化,方使得后来的化学铜层有足够的附着力,而能继续进行通孔的流程。铁氟龙板材尚有其他缺点,如Tg很低(19℃),膨胀系数太大(20ppm/℃)等,故无法进行细线路的制作。幸好通信板对布线密度的要求,远逊于一般个人电脑的水准,故目前尚可使用。 


  50、ThermalCoefficientofExpansion(TCE)热膨胀系数 


  指各种物质每升高1℃所出现的膨胀情形,但以CTE的简写法较为正式。 


  51、Thermomechanicalanyalysis(TMA)热机分析法 


  是一种利用温度上升而体积发生变化时,测量其微小线性膨胀的分析方法。例如取少量的板材树脂粉末,即可利用TMA法分析其Tg点之所在。 


  52、Thermount聚醯胺短纤席材 


  是杜邦所开发一种纤维的商品名称。该芳香族聚醯胺类(PolyAmide)组成的有机纤维,通称为Aramide纤维,现有商品Kevelar、Nomex及Thermount等三类,均已用于电子工业。Kevelar是由长纤纺纱并织成布材者,可代替玻纤布含浸树脂做成板材,尺寸安定性极好。另在汽车工业中也可用做轮胎的补强纤维。其二为耐高温(220℃)质地较密的布材Nomex,可制做空军飞行衣或电性绝缘材料用途。Thermount则为新开发的“不织纸材”(Nonwoven),重量较FR-4轻约15%,其尺寸甚为稳定,有希望在微孔式MCM-L小板方面崭露头角。 


  53、ThinCopperFoil薄铜箔 


  铜箔基板表面上所压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为ThinCopperFoil。 


  54、ThinCore薄基板 


  多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的ThinLminates,业界习惯称为ThinCore,取其能表达多层板之内板结构,且有称呼简单之便。 


  55、ULSymbol“保险业试验所”标志 


  U.L.是UnderwritersLaboratories,INC.的缩写,这是美国保险业者,所共同出资组成的大型实验及试验机构。成立于1894年,现在美国各地设有五处试验中心,专对美国市场所销售的各种商品,在其“耐燃”及“安全”两方面把关。但UL对产品本身的品质好坏却从不涉入,很多业者在其广告资料中常加入“品质合乎UL标准”等字样,这是一项错误也是“半外行”者所闹的笑话。远东地区销美的产品,皆由UL在加州SantaClara的检验中心管辖。以电路板及电子产品来说,若未取得UL的认可则几乎无法在美国市场亮相。UL一般业务有三种,即:(1)列名服务(Listing);(2)分级服务(Classification);(3)零组件认可服务(Recognition)。通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记(Logo),及向UL所申请的专用符记等,皆属第三类服务,其标志是以反形的R字再并入U字而成的记号。又UL对各种工业产品,皆有文字严谨的成文规范管理其耐燃性。与PCB有关的是:“UL94”(TestforFlammability燃性试验),与“UL796”(PCB印刷电路板与耐燃性)。 


  56、VoltageBreakdown(崩)溃电压 


  是指板子在层与层之间,或板面线路之间的绝缘材料,要能够忍耐不断增大的电压,在一定秒数内不致造成绝缘的失效,其耐压的上限数值谓之“溃电压”。正式的术语应为“介质可耐之电压”(DielectricWithstandingVoltage)。其测试方法在美军规范MIL-P-55110D的4.8.7.2节中谈到,板材须能耐得住1000VDC经30秒的考验。而商用规范IPC-RB-276的3.12.1节中也规定,Class2的板级应耐得住500VDC经30秒的挑战;Class3板级也须耐得住1000VDC历经30秒的试炼。另外基板本身规范中也有“溃电压”的要求。


  57、Volumeresistivity体积电阻率 


  也就是所谓的“比绝缘”(SpecificInsulation)值,指在三维各1cm的方块绝缘体上,自其两对面上所测得电阻值大小之谓也。按MIL-S-13949/4D(1993.8.16公布)中规定(实做按IPC-TM-650之2.5.17.1节之规定):*经湿气处理后,板材“体积电阻率”之下限为106megohm-cm*经高温(125℃)处理后,板材“体积电阻率”之下限为103megohm-cm 


  58、WaterAbsorption吸水性 


  指基板板材的“吸水性”,按MIL-S-13949/4D中规定,各种厚度的FR级板材(即NEMA同级代字之FR-4),其等吸水性之上限各为:20mil~31mil:0.8%max32mil~62mil:0.35%max63mil~93mil:0.25%max94mil~125mil:0.20%max126mil~250mil:0.13%max所测试须按IPC-TM-650之2.6.2.1法去进行;即试样为2吋见方,各种厚度的板材边缘须用400号砂纸磨平。试样应先在105~110℃的烤箱中烘1小时,并于干燥器中冷却到室温后,精称得到“前重”(W1)。再浸于室温的水中(23±1℃)24小时,出水后擦干又精称得“后重”(W2)。由其增量即可求得对原板材吸水的百分比。板材的“吸水性”不可太大,以免造成在焊接高温中的爆板,或造成板材玻纤束中迁移性的“漏电”,或“阳极性玻璃束之漏电”(CAFConductiveAnodicFilament)等问题。 


  59、Watermark水印 


  双面板之基板板材中(RigidDoubleSide;通常有8层7628的玻纤布),在第四层玻纤布的“经向”上,须加印基板制造商的“标志”(Logo)。凡环氧树脂为耐燃性之FR-4者,则加印红色标志,不耐燃者则加印绿色标志,称为“水印”。故双面板可从板内的“标志”方向,判断板材的经纬方向。 


  60、YieldPoint屈服点,降服点 


  对板材施加拉力使产生弹性限度以外而出现永久性的拉伸变形,此种外来应力的大小,或板材抵抗变形的弹性极限,谓之屈服点。后者说法亦可以YieldStrength“屈伏强度”做为表达。还可说成是弹性行为(ElasticBehavior)的结束或塑性行为(PlasticBehavior)的开始,即两者之分界点。CEMCompositeEpoxyMaterial;环氧树脂复合板材FR-4双面基材板是由8张7628的玻纤布,经耐燃性环氧树脂含浸成胶片,再压合而成的常用板材。若将此种双面板材中间的6张玻纤布改换成其他较便宜的复合材料,而仍保留上下两张玻纤布胶片时,则在品质及性能上相差大,但却可在成本上节省很多。目前按NEMALI1-1988之规范,对此类CEM板材的规范只有两种,即CEM-1与CEM-3。其中CEM-1两外层与铜箔直接结合者,仍维持两张7628玻纤布,而中层则是由“纤维素”(Cellulose)含浸环氧树脂形成整体性的“核材”(CoreMaterial)。CEM-3则除上下两张7628外,中层则为不织布状之短纤玻纤席,再含浸环氧树脂所成的核材。CICCopperInvarCopper;铜箔层/铁镍合金层/铜箔层是一种限制板材在X及Y方向的膨胀及散热的金属夹心层(MetalCore)。CTECoefficiencyofThermalExpansion;膨胀系数(亦做TCE)EDFoilElectro-DepositedCopperFoil;电镀铜箔FR-4FlameResistantLaminates;耐燃性积层板材FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也是最多的一种,其命名是出自NEMA规范LI101988中。所谓“FR-4”,是指由“玻纤布”为主干,含浸液态耐燃性“环氧树脂”做为结合剂而成胶片,再积层而成各种厚度的板材。其耐燃性至少要符合UL94的V-1等级。NEMA在“LI1-1988”中除了FR-4之外,耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3(以上三种皆为纸质基板)及FR-5(环氧树脂)。至于原有的FR-6板材现已取消(此板材原为Polyester树脂)。HTEHighTemperatureElongation;高温延伸性(铜箔)电镀铜箔在180℃高温中进行延伸试验时,根据IPC-MF-150F之规格,凡厚度为0.5oz及1oz者,若其延伸率在2%以上时,均可称为THE铜箔。RAFoilRolledAnnealedCopperFoil;压延铜箔(用于软板)UTCUltraThinCopperFoil;超薄铜皮(指厚度在0.5oz以下者)

 


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